半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為了全球各國(guó)戰(zhàn)略發(fā)展計(jì)劃中的重中之中，各國(guó)紛紛重金扶持本國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展，許多國(guó)家預(yù)算規(guī)模超過千億。下圖是半導(dǎo)體世界整理的各國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼/投資計(jì)劃一覽表：

美國(guó)
2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了《芯片和科學(xué)法案》，為美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。

其中，390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國(guó)建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

中國(guó)

2014年9月，國(guó)家大基金一期成立，規(guī)模1300億，二期成立于2019年10月，規(guī)模超過2000億，國(guó)家大基金是指國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，投資初期項(xiàng)目覆蓋了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，包含了設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)、裝備、材料，是支持國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量，幫助解決芯片“卡脖子”問題。

歐盟
2022年2月歐盟公布了《芯片法案》，將計(jì)劃大幅度提升歐盟在全球芯片產(chǎn)能占比，在2030年之前將10%的比例提升至20%。總計(jì)投入超430億歐元，其中110億歐元用于加強(qiáng)研究和發(fā)展創(chuàng)新。

德國(guó)
2022年5月德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特哈貝克（Robert Habeck）透露，德國(guó)將投資140億歐元（約合147億美元，980億人民幣），以吸引芯片制造商前往德國(guó)，對(duì)德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與布局。從2020年開始，德國(guó)就已聯(lián)手多個(gè)歐盟國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2021年年初，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)呼吁歐洲加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，擬投資十億歐元扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)。

印度
印度政府于2021年12月推出了一項(xiàng)價(jià)值7600 億盧比(約663億元人民幣)的激勵(lì)計(jì)劃,以吸引國(guó)際半導(dǎo)體和顯示器制造商,以將印度建立為全球芯片制造中心。

韓國(guó)

2022年5月，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅發(fā)布了“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。未來十年，韓國(guó)政府將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國(guó)企業(yè)，投資510萬億韓元（約合4500億美元，2.5萬億元人民幣），目標(biāo)是將韓國(guó)建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

2022年8月，韓國(guó)政府通過了2023年預(yù)算計(jì)劃。2023年韓國(guó)政府將投資一萬億韓元集中投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以確保其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，其中半導(dǎo)體人才培養(yǎng)由今年的1800億韓元提升至2023年的4500億韓元，半導(dǎo)體學(xué)院建設(shè)上將花費(fèi)570億韓元。在這一份預(yù)算中，韓國(guó)還提到，將支出3.2萬億韓元加強(qiáng)其在半導(dǎo)體、顯示器、新材料、汽車等領(lǐng)域全球供應(yīng)鏈響應(yīng)以及本土化建設(shè)能力。

日本

2022年6月，日本政府宣布，一項(xiàng)鼓勵(lì)在日本建設(shè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)法律，已批準(zhǔn)臺(tái)積電等企業(yè)在熊本縣建廠計(jì)劃，并提供高達(dá) 4760 億日元（約 239.9 億元人民幣）補(bǔ)貼。