SemiW半導(dǎo)體世界2021年據(jù)第一財經(jīng)等媒體報道，8月11日在財報溝通會議上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶接受媒體采訪時表示，PC依然很有想象空間，但的確以3S（智能物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)架構(gòu)和行業(yè)智能）戰(zhàn)略，對于增長的更大想象空間在其他方面，對于盈利改善的想象空間也在其他方面。

而對于芯片投入，楊元慶表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。他同時透露，目前聯(lián)想科創(chuàng)板上市進(jìn)程順利，但要一步一步走，只是時間問題。

據(jù)了解，聯(lián)想已在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資布局多年。聯(lián)想控股通過旗下投資平臺君聯(lián)資本及聯(lián)想之星已投資了富瀚微等多家芯片企業(yè)，聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投也投資了寒武紀(jì)、比亞迪半導(dǎo)體等多家芯片企業(yè)。

8月11日消息，聯(lián)想集團(tuán)公布截至2021年6月30日的2021/22財年第一財季業(yè)績：營業(yè)額1094億元人民幣，同比增長27%，凈利潤30.1億元人民幣，同比增長119%，凈利潤率2.8%，達(dá)到多年以來的新高。官方表示，聯(lián)想集團(tuán)再創(chuàng)史上最強(qiáng)的第一財季業(yè)績。

第一財季，聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)投入同比增長了40%。楊元慶表示，未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，力爭三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻番。聯(lián)想集團(tuán)表示，更多的研發(fā)投入將聚焦在高附加值的產(chǎn)品和領(lǐng)域投入，發(fā)力行業(yè)數(shù)字化/智能化解決方案與服務(wù)，尤其是“一切即服務(wù)（XaaS）”，以及ICT基礎(chǔ)設(shè)施升級、高端個人電腦和相鄰的非個人電腦智能設(shè)備等領(lǐng)域。