新思設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證
能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用,對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用,對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項(xiàng)、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源等。
臺(tái)積電擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟,明導(dǎo)國際(Mentor)加入成為聯(lián)盟生力軍,
國際 IC 設(shè)計(jì)大廠賽靈思 ( Xilinx ) 于 2018 年就推出以 FPGA 為基礎(chǔ)的全球首款自行調(diào)適運(yùn)算平臺(tái) ACAP.
據(jù)悉,北美技術(shù)論壇是臺(tái)積公司年度最盛大的客戶技術(shù)論壇,今年將于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月23日在加州圣塔克拉拉會(huì)議中心舉行。屆時(shí),臺(tái)積電將揭示公司在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功,正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程,并為客制化異質(zhì)芯片鋪路,當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單
4月18日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示,2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年,營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄,并成功量產(chǎn)7納米制程,并領(lǐng)先其他
臺(tái)積電 2018 年年報(bào)出爐,公司董事長劉德音與總裁魏哲家于致股東報(bào)告書指出,2018 年是臺(tái)積電公司達(dá)成許多里程碑的一年,營收、凈利與每股盈余已連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄;成功地量產(chǎn) 7
臺(tái)積電年報(bào)出爐,指今年面臨逆風(fēng),將致力強(qiáng)化業(yè)務(wù)基本體質(zhì),并加速技術(shù)差異化。臺(tái)積電并看好5G及AI持續(xù)的產(chǎn)業(yè)大趨勢,將驅(qū)動(dòng)未來半導(dǎo)體業(yè)成長。臺(tái)積電董事長劉德音與總裁魏哲家
円星科技M31昨(17)日宣布,將在臺(tái)積電)28納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器制程技術(shù)開發(fā)SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協(xié)助設(shè)計(jì)人員提升在行動(dòng)裝置、電源管理、物聯(lián)網(wǎng),車用電子等應(yīng)用的
就在16日一早,韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程,并且推出 6 納米制程,并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí),晶圓代工龍頭臺(tái)積電也在傍晚宣布,推出 6 納米 (N6) 制程技術(shù),除大
晶圓代工大廠臺(tái)積電與DRAM大廠南亞科,分別將于周四 (18 日) 與周二 (16 日) 召開法說會(huì),公布第 1 季財(cái)報(bào)并釋出營運(yùn)展望。市場將聚焦臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版 (7+) 制程進(jìn)度、搶先宣布進(jìn)入
4月10日,全球晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布其3月營收報(bào)告。報(bào)告顯示,臺(tái)積電3月合并營收約為新臺(tái)幣797.22億元,環(huán)比增長30.9%、同比下降23.1%;累計(jì)1-3月,臺(tái)積電營收約為新臺(tái)幣2187.40億元,
晶圓代工龍頭臺(tái)積電計(jì)劃在今年啟動(dòng)全球首座5納米晶圓廠,近日宣布制程進(jìn)入試產(chǎn)階段,雖然因景氣狀況傳出廠房投片速度可能放緩,供應(yīng)鏈相關(guān)人士表示,臺(tái)積電仍在全力推動(dòng)5納米晶
大陸手機(jī)品牌廠華為新旗艦P30市場反應(yīng)好,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,華為旗下芯片廠海思半導(dǎo)體提前下單,第3季訂單提前到第2季生產(chǎn),連帶后段封測廠日月光和存儲(chǔ)器主要供應(yīng)商南亞科、旺
晶圓代工龍頭臺(tái)積電 3 日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(tái) (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 納米設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動(dòng)及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)
在當(dāng)前全球晶圓制造的先進(jìn)制程領(lǐng)域中,只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程,但實(shí)際情況并非如此。因?yàn)榫瓦B三