大連芯冠科技
大連芯冠科技有限公司是一家半導(dǎo)體集成電路高新技術(shù)企業(yè),主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。
大連芯冠科技有限公司是一家半導(dǎo)體集成電路高新技術(shù)企業(yè),主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。
光??萍际且患翌I(lǐng)先的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)創(chuàng)業(yè)公司,在3D顯示、納米材料、SLAM等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域擁有核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。創(chuàng)始人由頂尖的專家教授和海歸博士組成,已獲一線VC機(jī)構(gòu)投資。
充滿激情的智能硬件創(chuàng)業(yè)公司,已獲數(shù)百萬級(jí)天使投資
Deliver digital video solutions to everyone!
用技術(shù)創(chuàng)造安全、健康、舒適的生活。專注于汽車、醫(yī)療和行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè),通過提供高級(jí)成度的SOC芯片及解決方案,幫助客戶達(dá)成一流的產(chǎn)品或服務(wù)
Amkor Technology Inc.(“美國Amkor”)是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商之一,是半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)領(lǐng)域的先鋒,也是美國納斯達(dá)克上市公司,公司成立于1968年,總部位于美國亞利桑那州,目前已經(jīng)成為全球超過300家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)、電子設(shè)備制造商的戰(zhàn)略合作伙伴。
公司專注于以集成電路為核心的物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)及其他相關(guān)戰(zhàn)略新興行業(yè)的投資,并已在新一代信息技術(shù)、半導(dǎo)體材料、集成電路設(shè)計(jì)與制造、物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等高科技領(lǐng)域形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略投資格局。
公司愿望攜手優(yōu)秀員工,成為全球主要的電源管理IC供應(yīng)廠商。
專業(yè)的位置傳感器芯片提供商
坐標(biāo)深圳、總部美國、遍布全球; 美國納斯達(dá)克上市公司; 全球第十大Non-Memory半導(dǎo)體公司;主要客戶:蘋果、華為;榮獲全球最具商業(yè)道德企業(yè);榮獲全國模范職工之家
超過50%的復(fù)合成長(zhǎng)率讓力成科技成為全球第五名的外包封測(cè)廠商,同時(shí)也在記憶體產(chǎn)品的應(yīng)用上穩(wěn)居第一名的位置
中國電類行業(yè)大學(xué)計(jì)劃踐行者
Fit your needs ,Fit your future
多靈專注于為客戶提供家庭智能安防系統(tǒng)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù),是國內(nèi)家庭安防領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者。
一家新三板掛牌企業(yè),是集量子通信、通信工程設(shè)計(jì)、施工及技術(shù)咨詢服務(wù);通信產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、轉(zhuǎn)讓及綜合信息服務(wù);計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)維護(hù);通信產(chǎn)品批發(fā)兼零售;計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
為中國智造提供完美IC
Sinobot相信偉大的技術(shù)可以被應(yīng)用形成偉大的解決方案來造福大家
無線充電的先驅(qū),美國技術(shù),中國服務(wù);從IC到一站式解決方案。
一家專業(yè)從事自主IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)及系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的留學(xué)生創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)。
一家專業(yè)從事電源管理方案及音頻功率放大器的提供商, 是電源管理方案芯片及應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)
嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新,無微不至。
創(chuàng)建于2000年, 于2015年12月上市,是一家在上海徐匯區(qū)漕河涇高科園區(qū)孵化成長(zhǎng)起來的高新科技企業(yè);是中國本土領(lǐng)先的, 專注于通訊行業(yè)增值服務(wù)的半導(dǎo)體芯片和方案提供商。公司秉承“以人為本、誠信服務(wù)、腳踏實(shí)地、盡力而為”的服務(wù)理念,廣納人才, 聚焦優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,與國際頂尖的半導(dǎo)體供應(yīng)商合作,致力于推動(dòng)中國民族通訊基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 公司總部位于上海市徐匯區(qū),在北京,深圳, 香港,臺(tái)灣等地設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)和分/子公司。
Nothing stops us.
中心由北京市和清華大學(xué)共建,以服務(wù)北京和國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略為出發(fā)點(diǎn),致力于打造國家高層次人次梯隊(duì),全球開放型微米納米技術(shù)支撐平臺(tái),聚焦具有顛覆性創(chuàng)新的關(guān)鍵器件、芯片及微系統(tǒng)技術(shù),推動(dòng)北京未來芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。目前研發(fā)的核心領(lǐng)域有先進(jìn)微納器件及系統(tǒng)、 類腦計(jì)算芯片可重構(gòu)計(jì)算芯片、新型存儲(chǔ)器芯片、柔性及光電芯片等。
公司業(yè)務(wù)專注范圍為存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電傳感器芯片、指紋辨識(shí)芯片以及晶圓金凸塊制造與LCD驅(qū)動(dòng)芯片提供封裝與測(cè)試服務(wù)。宏茂微電子與客戶建立長(zhǎng)期伙伴關(guān)系,以垂直整合作業(yè),提供客戶專業(yè)化、國際化的IC封裝及測(cè)試代工服務(wù),共創(chuàng)雙盈的成果。